（原标题：三大芯片巨头呼吁：豁免关税）易富配资
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继英特尔和台积电后美国芯片巨头美光、高通和德州仪器均已向美国商务部提交意见，寻求减轻预期的美国半导体进口关税负担或获得豁免。
他们的诉状是根据针对半导体进口的“232条款”调查条款作出的回应。与此同时易富配资，全球领先的晶圆代工厂台积电也呼吁特朗普政府重新考虑或给予其进口关税豁免。
特朗普多次表示，将对进口芯片及相关半导体材料征收25%或以上的高额关税。
所有美国芯片公司的信函都表示支持特朗普总统的芯片制造回流政策，但也凸显了半导体供应链的复杂性。每封信都以各自的方式试图解释，设计不当的关税可能会损害美国利益，而非达到预期效果。
这四家公司涉及逻辑、内存、模拟和电源芯片以及芯片设计领域，给人一种协同努力以减少预期关税制度影响的印象，或者可能让特朗普总统改变主意。
美光科技公司（总部位于爱达荷州博伊西）在其公开信中强调了其作为美国唯一一家规模化内存组件制造商的地位，以及未来20年在美国投资1400亿美元的计划。信中指出，半导体制造设备（SME）必须进口，任何征收的关税都将使美光科技在与竞争对手的竞争中处于不利地位。
美光公司表示：“政府应该考虑对美国半导体工厂的关键投入实行临时关税豁免，包括中小企业、建筑材料、替换零件以及光刻光刻胶和化学品等原材料。”
作为一家无晶圆厂芯片公司，高通的论点略有不同。它强调了高通作为5G乃至6G标准制定者的重要性。
该公司辩称，其及其国内客户依赖进口芯片，供应链的复杂性将损害国内需求，从而损害高通及其作为射频标准全球领先者的地位。
模拟、混合信号和电源芯片制造商德州仪器表示：“德州仪器支持加强美国终端产品和半导体制造的努力。该战略的一个关键要素必须是确保美国制造的半导体具备全球竞争力。为此，美国政府需要推行支持美国半导体制造业投资的政策，并激励下游对美国原产芯片的强劲需求，使其用于所有行业和市场的终端产品。”
美国商务部就其关税调查向各界征询意见，并于5月7日结束磋商。截至5月25日，共计收到154封信函。许多半导体行业机构以及来自欧洲、中华人民共和国、中国台湾、加拿大、巴西和瑞士的主管部门代表均已提交意见。
美光的看法
美光科技有限公司（美光公司）向美国商务部工业安全局（BIS）提交以下意见，以协助BIS调查半导体、半导体制造设备（SME）及其衍生产品的进口。这些意见是对《关于第232条国家安全调查半导体和半导体制造设备进口的公众意见征询通知》的回应。
美光公司支持政府加强美国半导体制造业的努力，因为这些努力对美国国家和经济安全至关重要。在这些意见中，我们讨论了（I）美光公司作为美国内存领军企业的角色；（II）美光公司计划在三个州投资1400亿美元，以支持美国国家和经济安全； (III) 需要制定支持美国半导体制造业增长的贸易政策；(IV) 美光公司对美国半导体关税政策的建议；以及 (V) 加强美国半导体领先地位和制造业投资的其他工具。
一、美光科技是美国存储领域的领军企业
美光科技成立于1978年，总部位于爱达荷州博伊西市，最初是一家半导体设计咨询公司，最初只是一家牙科诊所地下室的一间楼，当时只有四名员工。两年内，美光科技就破土动工，建立了第一家制造工厂，并在几年后推出了全球最小的256K动态随机存取存储器(DRAM)芯片。如今，该公司是美国唯一的存储芯片设计和制造商，并始终保持着全球存储半导体技术的领先地位。
美光公司在美国拥有近10,000名员工，专注于制造包括内存芯片在内的内存产品。在电子设备中，内存芯片存储数据，逻辑芯片处理信息，模拟芯片处理连续信号——这三种芯片对于电子设备的正常功能至关重要。美光公司的内存产品是各种设备的基础，从人工智能 (AI) 和超级计算等新兴技术，到手机、汽车和计算机等日常技术。我们的总部位于博伊西——美国尖端内存研发 (R&D) 能力的巅峰之作。在美光公司40多年的发展历程中，美光公司已注册了58,000多项专利，比许多规模为其两倍的公司还要多。除了博伊西总部外，我们还在弗吉尼亚州马纳萨斯设有制造工厂，生产成熟的芯片，广泛应用于工业领域、国防工业、汽车制造商、医疗设备制造商以及其他美国关键行业。美光公司估计，目前美国道路上超过一半的车辆都搭载着美光公司位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂生产的芯片。
正如第二部分更详细地概述的那样，美光公司计划在博伊西、克莱、纽约和马纳萨斯投资1400亿美元，将内存制造引入美国。这将补充美国现有的世界级研发生态系统，该生态系统以美光公司位于博伊西的内存技术卓越中心（该中心是美国唯一的全流程内存研发中心）为支撑。美光公司的中心辐射模式整合了来自全国各地各个研发中心的专业知识，包括佐治亚州亚特兰大的DRAM产品设计中心、科罗拉多州朗蒙特的测试方法中心、明尼苏达州明尼阿波利斯的先进控制器开发中心、加利福尼亚州（福尔瑟姆和圣何塞）的先进架构DRAM内存中心以及德克萨斯州理查森的带宽和能效改进中心。为了保持并提升我们的技术领先地位，美光公司计划在未来二十年内额外投资 500 亿美元用于技术开发。
随着内存行业多年来的整合，美光公司进行了战略性收购，以巩固其全球技术领先地位，并收购了日本、马来西亚、新加坡和台湾的工厂。目前，全球仅有2%的内存生产在美国，全部由美光公司位于马纳萨斯的工厂完成。随着我们计划在美国进行的投资，这一比例将提升至12%，最终将使我们能够在美国生产40%的美光DRAM芯片。
如今，美光公司拥有全面的产品组合，并在许多关键终端市场占据领先地位。美光公司的高带宽内存 (HBM) 技术对于推进高性能计算和人工智能应用至关重要。HBM 将 DRAM 层层叠放，与传统内存解决方案相比，可提供更高的带宽。HBM 与处理数据的处理器的集成提升了整体系统性能，并有助于巩固美国在半导体技术和人工智能领域的全球领先地位。
基于存储器的尖端半导体制造工艺复杂且极具挑战性，需要数千个工艺步骤，每个步骤都存在纳米级的差异。存储器代表着半导体行业中最复杂的三维结构，需要采用最先进的制造工艺和设备。例如，如今存储器工厂的建设成本超过200亿美元，而典型的逻辑工厂规模较小，成本不到该数字的一半。为了满足各种应用对性能和成本日益增长的要求，存储器行业在材料科学、制造技术和设备工程等广泛的生态系统中推动着快速创新和突破，从而为更广泛的美国经济带来了协同效益。
由于创新步伐的加快，存储器半导体行业大约每18至24个月就会升级其制造工艺和设备。其洁净室空间、材料消耗和设备使用规模都远远超过其他半导体领域。如今，存储器的硅晶圆消耗量已接近整个半导体行业的50%。存储器行业的巨大规模需要一个半导体供应商网络，这将增强美国供应链的韧性。
二、美光公司斥资1400亿美元在美国扩张，支持国家安全及经济安全
美光公司已经并将继续在美国制造业进行重大投资。美光公司计划在美国投资超过1400亿美元，这将创造8万个就业岗位，并在未来20年为美国经济贡献1.4万亿美元。与此同时，美光公司看到其HBM芯片的需求不断增长，为了满足这一显著的行业增长，我们必须建设新的绿地产能。我们在美国的投资将使我们能够满足这一需求，并在美国创造高薪制造业岗位，同时解决目前美国内存半导体供应链中存在的国家安全风险。目前，内存芯片生产集中在亚洲，可能会受到地区冲突或其他地缘政治发展的重大影响。美光公司的投资将增强供应链的弹性，并对美国的国家安全和经济产生重大而持久的影响。美光公司估计，我们的投资将创造：
GDP增长：20年内超过1.4万亿美元
税收：税收收入超过4000亿美元
出口：半导体出口超过5000亿美元
研发投资：超过500亿美元，以保持美国技术领先地位
爱达荷州创造就业岗位：2000个直接就业岗位、15000个间接就业岗位和5000个建筑业就业岗位
纽约州创造就业岗位：9000个直接就业岗位、超过40000个间接就业岗位和7000个建筑业就业岗位
弗吉尼亚州创造就业岗位：340个直接就业岗位和2000个间接就业岗位
这项投资还将为美国的半导体生态系统带来巨大效益，并为该行业的其他公司带来持久的利益。目前，美光科技在美国全美50个州至少拥有两家供应商，在美国拥有数千家供应商。随着我们在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的晶圆厂产能扩张，美光科技的国内采购量将在未来10年内增长7倍。事实上，我们已经看到其他公司在半导体材料和设备需求旺盛的推动下进行投资，其中包括液化空气集团，该公司正在博伊西建造一座耗资2.5亿美元的工业气体生产设施。
然而，美光科技成功实施这些计划需要美国的支持性政策环境，美光科技欢迎特朗普政府专注于制定激励美国制造业的政策。美光科技已通过两党共同制定的《为美国创造有益的半导体生产激励措施法案》（CHIPS）获得了美国商务部61亿美元的资助。美光科技还受益于半导体先进制造业投资税收抵免（又称投资税收抵免 (ITC)）。鉴于美国制造业与亚洲制造业之间存在巨大的成本差距，美国政府的此类激励和支持至关重要。此前的估计显示，在美国建设制造能力的成本比在亚洲建设同样的生产能力高出 35-45%。过去几年建设成本的上涨进一步扩大了这一差距。
美国政府采取更多措施，帮助缩小或减少这一成本差距，对于美国成为半导体制造强国至关重要。美光公司的主要竞争对手是美国以外的公司，这些公司受益于政府提供的巨额激励措施，得以将生产和研发活动留在本国。此外，这些公司没有计划将大量前端生产转移到美国，而是能够利用亚洲低廉的生产成本环境。
与此同时，美光公司计划将其在美国的DRAM产量提升至总产量的40%。为了推动政府层面对美国半导体投资的支持，政府必须探索并推行相关政策，以增加国内半导体需求（下文第五部分将对此进行更深入的讨论）。
半导体市场是全球性的，因此，美国的政策不仅要支持美国半导体制造业服务于美国市场，还要支持其服务于全球市场。事实上，半导体已经是美国最大的出口类别之一，仅次于石油和天然气、飞机和汽车。政府的支持可以进一步促进该行业的发展，并确保美国和美国公司在存储器以及其他形式的半导体生产方面处于领先地位。
三、需要制定协调一致的贸易政策，以支持美国半导体制造业的增长
美光公司高度赞赏特朗普政府在半导体及相关产品进口方面为维护美国国家和经济安全所做的努力。构建一个支持美国半导体制造业的生态系统需要认真考虑半导体行业的复杂性。
A. 关税对半导体制造设备的影响
关税可以成为支持美国制造业的重要工具，保护美国制造商免受外国竞争对手的不公平贸易行为的侵害。但如果关税目标不明确，可能会无意中损害美国政府打造更具韧性的国内制造业、增加美国半导体制造业就业岗位以及巩固美国人工智能主导地位的目标。特别是，如果关税增加了关键投入品（尤其是中小企业）的成本，而这些投入品要么在美国根本无法获得，要么数量不足以满足需求，那么这可能会严重损害美国的半导体制造业。
美光公司计划在未来20年在美国投资1400亿美元，其中约600亿美元用于收购SME。尽管美光公司鼓励供应商增加在美国的半导体制造（SME）产量，但由于美光公司斥资数十亿美元扩大其在美国的产能，未来几年许多关键的SME产品将不会在美国生产。
此外，高度定制化的设备配置限制了在没有足够交付周期的情况下更换供应商的能力。影响SME的关税将大幅增加在美国建造半导体晶圆厂的成本，并将使美国晶圆厂与美国以外的晶圆厂相比竞争力下降，甚至可能在商业上不具备可行性。为了保持领先于竞争对手，美光公司必须每18-24个月升级一次晶圆厂的技术，这需要额外的工具和组件，这进一步加剧了这个问题。
高度整合的SME市场意味着，美光公司以及所有其他美国半导体制造商在几种关键设备方面，在美国本土均没有可行的替代方案。例如，阿斯麦公司位于荷兰的制造工厂目前是全球唯一的极紫外光 (EUV) 光刻系统供应商，而这些设备是尖端制造和工艺开发所必需的。对于美光公司 1400 亿美元的投资而言，目前有大量设备订单涌入，SME供应商短期内调整生产地点的可能性微乎其微。
B. 关税对材料的影响
对美国无法获得或缺乏可行供应商的材料和化学品征收关税，将提高美国晶圆厂建设和半导体制造的成本。美光公司在美国每个州至少有两家供应商，在美国拥有数千家供应商，我们在美国的业务扩张将使我们在美国供应商方面的支出增加7倍。美光公司正尽可能直接从其美国供应商生态系统采购，以提升美国供应链的韧性。然而，半导体制造所需的许多关键材料和化学品都是从拥有专业供应商且在美国没有可行替代品的国家进口的。美光公司需要花费数月时间与供应商合作，对用于我们生产的材料进行测试和认证。如果美光公司因关税而不得不识别、测试、修改制造工艺并认证新的替代产品，其成本可能高达数亿美元。
C. 关税对成品的影响
作为唯一一家总部位于美国、生产内存和存储系统的公司，我们很大一部分收入来源依赖于固态硬盘 (SSD) 和内存模块（分别归类于 HTS 子标题 8473.30.11 和 8523.51.00）的制造和销售。因此，对 SSD 或内存模块征收关税可能会对我们在美国的投资造成重大挑战。美光科技在美国的扩张计划需要投入数十亿美元来建设晶圆厂，而我们依靠 SSD 和内存模块的收入来为此提供资金。事实上，在建设美国晶圆厂时，美光科技需要投入 100 亿美元才能获得哪怕一美元的收入。由于232条款关税可能在全球范围内实施，美光公司的产品可能受到与外国半导体制造商产品类似的待遇，尽管美光公司所有尖端研发工作都在美国进行，并且正在以前所未有的水平投资美国存储器工厂。
四、美光公司对美国半导体关税政策的建议
如上所述，美光公司致力于大力投资，以支持国内半导体制造业的发展，而这一转变至关重要，因为它关乎美国国家安全。美光公司愿意与政府携手合作，共同制定政策，以实现这一目标。此次合作将支持美国政府重建美国制造业的目标，同时限制可能阻碍未来美国投资的意外后果。美光公司建议政府采取与半导体相关的关税政策，以提升美国竞争力并激励美国生产。
首先，企业必须能够获得稳定、经济高效的半导体制造所需投入和设备供应。政府应考虑对美国半导体工厂的关键投入，包括SME半导体设备、建筑材料、替换零件以及光刻胶和化学品等原材料，实行临时关税豁免。此类豁免可适用于已获得美国联邦政府半导体激励措施的晶圆厂。在高度自动化和先进的半导体晶圆厂中，关键投入占总成本的大部分。对这些投入征收关税将削弱美国半导体制造业在全球与其他国家的竞争力，从而直接损害美国政府实现半导体产能回流和促进美国制造业发展的目标。
其次，政府应考虑对制造商在美国建设制造设施期间为其进口产品支付的任何关税提供抵免。此类抵免可以作为一种补偿，用于支付与制造业投资相关的成本，并持续到这些制造设施达到足以满足美国需求的规模为止。例如，相对于美光公司在国内投资，对固态硬盘和内存模块进口支付的任何关税提供抵免，将使美光公司能够将这些产品的收入流用于我们的投资，从而加快我们在美国的生产扩张。这项抵免将激励和奖励那些在美国制造和研发领域投入巨资的半导体公司，因为它们可以用未来资本支出抵消当前支付的关税。
内存是几乎所有电子系统都使用的基础组件，美光公司了解，美国政府可能会考虑对成品中嵌入的半导体征收关税。如果在全球范围内对衍生半导体产品征收组件级关税，进口商将难以实施，并可能成为消费电子等关键市场以及对美国国家安全至关重要的行业（包括人工智能数据中心、5G/6G 电信、汽车和国防）价格上涨的重要驱动因素。已宣布的美国半导体晶圆厂全面投产将需要数年时间。
因此，美光公司建议，任何组件级关税都应战略性地实施，以实现加强美国半导体生态系统的更广泛目标。
五、加强美国半导体领先地位和制造业投资的其他工具
美光公司支持美国政府在美国建立强劲半导体制造业的努力，并致力于未来为此进行重大投资。然而，为了使此类投资切实可行，美光公司和业内其他公司需要美国政府的支持。美光公司请求美国政府致力于营造一个有助于降低美国制造业成本并提升美国竞争力的商业环境。在美国制造半导体的主要成本驱动因素和挑战包括：
战略规划和选址：这包括考虑与供应商的距离、熟练劳动力的可用性、大片土地的可用性以及水电等公共设施的可用性。对于美光公司在克莱的绿地投资，选址工作始于2019年。
法规合规性：遵守联邦、州和地方法规至关重要。美国的环境审查流程比许多其他国家的同类流程要复杂得多。因此，简化州和联邦法律重叠部分的合规流程，对于避免重复和延误至关重要。美光公司的克莱工厂项目已进行两年多的环境审查，由于州和联邦程序的重复，项目面临多次延误。
设计与工程：需要详细的设计和工程方案。这包括洁净室的布局、抗震控制措施以及特种化学品和气体的分配。
融资与投资：获得资金是关键的一步。这通常需要结合私人投资和政府激励措施，例如《芯片保护与信息系统法案》(CHIPS Act) 提供的激励措施以及半导体投资税收抵免。在《芯片保护与信息系统法案》通过后，美光公司花了近两年的时间才最终确定了克莱工厂和博伊西工厂的拨款。
建设：工厂的建设包括建造洁净室和支撑结构。这一阶段可能需要数年时间，并且需要专业的建筑人才和材料。
设备采购与安装：某些长周期设备必须提前3-4年采购。此外，专用设备有时仅来自单一来源，例如EUV（荷兰ASML）和冷却器（只有在中国生产的美国公司才能提供）。厂房竣工后，将安装专用半导体制造设备。这包括用于晶圆加工、光刻和其他半导体制造关键步骤的工具。由于美国劳动力成本较高、缺乏经验丰富的工种，并且每座晶圆厂的总成本高达数十亿美元，美国的安装成本大约是亚洲的两倍。
劳动力发展：招募和培训熟练的劳动力来运营晶圆厂至关重要。这包括工程师、技术人员和支持人员。由于美国缺乏经验丰富的劳动力，随着我们在美国的业务扩张，需要更长的培训期，因此我们的劳动力成本更高。
正如这份清单所示，美国政府提升美国半导体供应链韧性的最有效方法是采取全面措施，促进半导体市场发展，降低美国半导体制造成本，并帮助培养美国半导体行业所需的劳动力。
这种全面措施可能包括：
延长并提高投资税收抵免：在美国建造一座晶圆厂比竞争对手多耗时10个月，然而，投资税收抵免即将到期。长期的财务规划和稳定性对美光公司在美国先进制造业的投资至关重要，因此，政府应将现有的投资税收抵免提高到35%，并将其有效期延长四年至2030年。目前25%的投资税收抵免是在通胀压力影响整个国家之前制定的，因此，目前的投资税收抵免不足以弥补在亚洲建造晶圆厂与在美国建造晶圆厂之间日益扩大的成本差距。延长现有的抵免将为计划中的项目提供必要的时间，以处理监管许可和意外的政府延误，从而确保先进制造基地的建设。将投资税提高至35%还将为半导体制造商提供所需的稳定性，使其能够在未来四年创造更多经济活动，实现美国国家安全目标，并通过与其他国家建立公平的竞争环境，增强其在美国进行长期投资的信心。由纽约州共和党众议员坦尼领导的《建设先进半导体投资信贷法案》（BASIC Act）将延长并增加信贷额度。政府应支持将该提案纳入和解协议。
支持扩大半导体劳动力队伍：美光公司需要雇用11,000名员工来运营我们的晶圆厂，更紧迫的是，还需要雇用9,000名员工来建造晶圆厂。这些工人中的许多人需要具备专业技能，但目前这类工人的数量不足。《芯片法案》的劳动力资金是一笔不错的首期资金，有助于培养美国工人的这些能力，美光公司正在利用这笔资金尽自己的一份力量，帮助实施相关计划，从而打造面向未来的劳动力队伍。联邦政府应该通过国家科学基金会 (NSF)、商务部和劳工部加大对现有劳动力技能再培训的投资。例如，美光公司为我们为美国公民开展的技能再培训工作感到自豪，尤其关注退伍军人以及我们与 NSF 的合作。应该激励更多类似的项目，以便企业能够为培训未来的半导体劳动力尽一份力。然而，我们需要更多，而且要迅速行动。
获取价格实惠且充足的能源：美光公司高度赞赏特朗普政府致力于降低美国能源价格。尽管我们自身积极推行的节能计划已显著降低了晶圆厂的能耗，但美国半导体制造业，尤其是先进的前端制造环节，仍然高度耗能。一家晶圆厂的耗电量约为 400 兆瓦，足以为 20 万户以上家庭供电。虽然这一需求水平不如先进的人工智能数据中心等其他需求来源那么高，但仍然代表着相当大的电力需求。此外，我们的晶圆厂全天候运营，即使半秒钟的电力中断也可能导致数亿美元的成本损失和生产延误。因此，政府必须“全面支持”扩大国内能源发电能力，因为与其他半导体制造经济体相比，可靠且价格合理的电力仍然是美国制造业的关键竞争优势之一。
同样，政府必须支持增加发电能力的激励措施，并允许输电基础设施和发电设施进行改革立法。如果没有足够的基础设施将电子从发电地输送到需要它的美国工厂、家庭和社区，那么世界上所有的发电能力都无法降低电价。对于某些能源，特别是核能，尤其是小型模块化反应堆等先进的核技术，审批和投入运营一个耗资100亿美元的发电设施需要8年以上的时间，这太长了，无法满足国内制造业和人工智能的迫切需求。
确保环境审查以适当的速度进行：我们建议减少与《国家环境政策法》相关的许可负担以及重复的州和联邦环境审查程序。精简州法与联邦法之间的法规，并执行最高法院的萨克特案裁决，将显著加强我们的扩张工作，同时继续满足相关的环境标准。此外，去年，美国环保署将细颗粒物 (PM 2.5) 国家标准（空气排放标准许可的关键组成部分）降低了三分之一（从 12 降至 9.5）。虽然我们认识到 PM 标准是一项至关重要的、基于健康的标准，并且我们全力支持清洁空气政策，但我们鼓励美国环保署审查该规则，以提供操作灵活性，具体方式如下：1) 为半导体等关键行业提供豁免；2) 恢复到之前的 12 标准；或 3) 允许各州在州一级灵活计算背景/基线浓度（即各州的计算如何影响总允许 PM 浓度）。这样做将有助于加快 CHIPS 投资的实施，并通过其他适用法规保护环境。
修改建筑规范以与亚洲竞争：美国过于严格的建筑规范对美国晶圆厂建设和运营的竞争力产生了负面影响。例如，与亚洲相比，美国晶圆厂的建设在高度、层高、地下室深度等方面受到更多限制，并且需要更多的出口走廊和楼梯间——所有这些都导致空间效率低下、建筑成本上升以及土地需求增加。此外，美国晶圆厂需要显著提高公用设施和支持空间的排气通风率和室外空气补充率，这导致设施系统规模、建筑成本、运营费用和能源消耗增加。更新这些建筑规范以改善这些效率低下和成本问题，将有助于应对国内供应链中的这一挑战，同时保持行业领先的安全和环保实践。
创造半导体国内需求驱动力：为了补充当前建设国内半导体产能的努力，政府应采取额外措施和举措，以刺激美国乃至全球对半导体的需求。例如，政府采购政策是美国政府在国内以及与国际合作伙伴合作时可以探索的一个重要杠杆。
高通的建议
高通在一封信中表示，高通公司（简称“高通”）是一家值得骄傲的美国公司，也是半导体设计、软件开发、互联计算和无线技术领域的全球领导者，也是值得信赖的关键电信合作伙伴。高通公司谨代表我们数千名美国员工，就本次 232 条款调查1 提交以下评论。
高通公司在半导体设计、智能计算和 5G 标准制定等关键技术领域处于领先地位，并赢得了全球客户的信赖。高通之所以能取得这一地位，得益于其在研发方面的大量投入、训练有素的员工队伍以及特朗普政府实施的有效贸易政策。这些政策确保了高通公司能够公平、开放地进入全球市场。这种市场准入推动了大规模的研发投入，催生了尖端的美国芯片设计，并使高通公司成为即将到来的 6G 部署的唯一可靠的国内标准制定者。
通过这些投资，高通公司有信心将继续引领未来 6G、软件定义汽车和自动驾驶技术、工业和企业物联网（IoT）（包括新的智能计算应用）以及先进制造技术的设计和开发。高通公司的这些努力将进一步推进政府的目标，公司将继续构建技术领先地位。
如果根据232条款采取的行动导致外国市场关闭、遭到报复或美国公司产品需求下降，美国作为全球科技领导者的地位将面临极大威胁。高通要求美国政府采取一切措施，确保商务部根据232条款作出的任何调查结果均来源可靠且合理，并确保总统采取的任何行动都应考虑到“国家经济福祉与国家安全”与美国科技领导地位如何支撑两者之间的联系。
一、高通是全球半导体设计领域的领导者，在美国经济中发挥着关键作用，并推动着美国政府的贸易目标。
高通是全球领先的科技公司之一，设计和销售用于移动设备和电信网络、汽车、工业自动化和消费电子产品的半导体。作为一家专注于供应链中高附加值芯片设计环节的“无晶圆厂”半导体公司，高通与被称为代工厂的芯片制造商合作，将我们的设计制造成成品半导体。高通的设计推动了移动革命，如今，我们的芯片设计正在助力5G和6G技术、下一代移动设备、软件定义汽车以及其他领先的消费技术的发展。高通的研发以及尖端产品和服务已经并将继续巩固美国的技术领先地位。我们很高兴有机会解释高通在全球半导体行业和市场的领导地位，并就本次 232 条款调查提出若干事项供您考虑。
a. 高通的足迹
高通成立于1985年，总部位于加利福尼亚州圣地亚哥，在德克萨斯州、科罗拉多州、马萨诸塞州、新泽西州、密歇根州和亚利桑那州设有主要企业中心。
高通还在美国投资了100多家初创企业。我们自豪地通过多元化、广泛分布的下游生态系统，为美国创造了数以万计的就业岗位，这些生态系统涵盖多个行业，不仅包括美国本土的供应商，还包括物流、建筑、房地产、酒店等行业的公司。
Qualcomm 是全球技术领导者，通过开发和商业化基础技术，包括 3G、4G 和 5G 无线连接以及高性能低功耗计算，助力将智能计算带到无处不在。我们的技术和产品助力智能手机和其他联网设备的增长。我们正在将创新扩展到移动终端以外的各个行业和应用领域，携手汽车和物联网等领域的生态系统合作伙伴共同推动数字化转型。在汽车领域，我们的骁龙数字底盘平台，包括连接技术、数字座舱以及高级驾驶辅助和自动驾驶 (ADAS/AD)，正在帮助将汽车与其周围环境和云端连接起来，打造独特的座舱体验，并支持全面的辅助驾驶解决方案。在物联网领域，我们的发明助力消费电子（包括个人电脑 (PC)、平板电脑、语音和音乐以及扩展现实 (XR)）、边缘网络（包括移动宽带和无线接入点）以及工业（包括手持设备、零售、追踪和物流以及公用事业）等行业和应用的增长。
高通是全球领先的移动通信半导体设计公司，其产品涵盖手机、Wi-Fi 组件及其他产品。约有 20% 的高通设计的半导体在美国代工厂生产。随着美国国内领先节点的代工厂产能逐渐成熟，高通的目标是提高对美国代工厂的依赖。仅 2018 年以来，高通就已从美国代工厂采购了价值约 120 亿美元的成品半导体晶圆。就全球影响力而言，每年约有 120 亿件成品出货中都含有高通的芯片。美国半导体出口的很大一部分源于许多高通芯片（以及其他美国半导体公司的芯片）都被外国公司购买，这在一定程度上得益于特朗普政府第一届政府在贸易谈判中取得的成功以及为确保贸易自由、公平和互惠所做的努力。
此外，高通强劲的国内外销售业绩，也为其在众多美国“无晶圆厂”半导体公司中无与伦比的研发实力提供了动力。这项研发投入，极大地促进了美国半导体行业成为全球半导体技术创新的领导者。事实上，高通是全球拥有最多专利和待批专利申请的美国公司。自2018年以来，该公司已在美国投资约290亿美元用于研发活动。
尤其是在5G技术方面，高通已签署超过200份5G许可协议，其业界领先、价值高、基础性的5G创新技术获得了业内最广泛的许可，包括与所有主要手机原始设备制造商（“OEM”）签订的多年期专利许可协议。我们发明了使5G得以运行的基础技术，赋能了5G的速度、低延迟、可靠性、容量以及向新行业的扩展。事实上，我们的发明组合包括领先行业多年的无线创新——这些早期、基础性的发明覆盖广泛的地理范围，造就了无与伦比的全球 5G 许可计划。
值得注意的是，高通的研发投入远不止于内部消费，过去8年，高通向27个州66个机构的大学级研究机构提供了约6000万美元的研发资金。高通也是美国国家科学基金会RINGS项目的主要捐助方，该项目旨在汇聚公共和私营部门合作伙伴，共同研究先进的硬件和软件功能、边缘网络元素、新兴网络架构以及无线网络系统的其他方面。这些研发投入有助于刺激国内创新生态系统，使美国能够保持其全球技术领先地位，否则，失去这一领先地位不仅会损害国内就业，还会危及我们的国家安全。
b. 相关半导体市场细分及与根据第232条采取潜在行动的相关性
在根据第232条采取任何行动之前，我们建议美国政府仔细考虑半导体行业产品的广度和多样性。半导体在功能和性能方面差异很大。
不同类型的半导体执行不同的功能，包括逻辑（用于控制器单元、驱动器、信号处理器等）、存储器、模拟（用于数据开关和转换器、连接组件等）、光电子和传感器。除了功能之外，半导体还具有制造工艺技术的特征。成熟节点（“传统”）半导体采用比先进节点半导体（小于28纳米）更大且更老的架构（大于28纳米）制造。某些半导体，例如逻辑和存储器，通常采用先进节点工艺技术生产。
然而，传统半导体和先进节点半导体的设计、生产和关键的市场营销之间存在着明显的区别。中国在传统芯片生产领域日益占据主导地位，其市场份额逐年增长。与此同时，我们几乎没有看到美国对一些低端传统节点设计（例如电源管理集成电路 (PMIC)）的生产进行任何投资。许多国家/地区都进行先进节点半导体设计；然而，大多数生产发生在中国台湾（韩国、日本、美国和其他国家/地区的生产规模有限，但值得关注）。
高通必须使用其可用的生产设施，并且如上所述，它力求利用美国现有的、且技术上能够生产相关特定产品的设施。即使在根据232条款征收任何关税之前，特朗普政府的政策也已导致流入美国的外国直接投资（“FDI”）激增。根据《金融时报》“特朗普FDI追踪”的数据，截至2025年3月底，自特朗普第二届政府执政以来，已宣布流入美国的FDI达1770亿美元。与拜登政府同期相比，这一数字增长了381.4%。迄今为止，美国半导体行业是这一FDI激增的最大受益者。我们正等待美国半导体设施投资项目的最终结果，并相信特朗普政府的市场化政策将继续激励美国半导体行业的额外投资，但高通必须继续依赖外国晶圆厂来实现其大部分生产，包括位于中国台湾和韩国的晶圆厂。
短期内对半导体征收关税——无论是针对芯片、单个芯片，还是集成到其他产品中（所谓的组件关税）——如果不提供足够的时间、支持和机会来建设和投入运营自特朗普第二届政府上任以来宣布的投资项目，包括在美国增加先进节点芯片的代工厂，将损害美国芯片设计公司的利益，而不会为美国或其工人创造相应的经济利益。
此外，为了继续创造国际收入，为推动高通全球技术领先地位的国内研发提供资金，高通必须继续进入其产品销售的海外市场（即生产移动设备、汽车、计算机和其他消费电子产品的国家）。高通全力支持本届政府提升美国制造业的目标。强大而稳定的国内供应链将进一步支持高通在美国的投资、招聘和产品开发。高通支持总统提出的美国黄金时代的愿景，包括预计将由本届政府的政策带来的先进制造业的复兴。我们坚信，这一愿景将有助于促进我们的国内繁荣，加强我们的国家安全，并最终支持有利于经济的创新。我们赞赏总统推动美国制造业转型变革的决心。
半导体行业及其所推动的人工智能（“AI”）革命，目前正由一个错综复杂、相互依存且全球化的供应链生态系统支撑。在这个生态系统中，即使是轻微的中断，也能为我们的外国竞争对手带来不可估量的技术优势。一旦失去，技术领先地位将难以重获。半导体行业尤其如此，因为该行业必须将高度复杂的硬件和软件无缝集成到最终产品中，而且与原始设备制造商的合同通常长达数年。如果外国为了应对关税上调而联手从其产品中去除美国成分，技术领先地位的丧失可能会进一步加剧。因此，我们强烈敦促美国政府继续努力，维护和提升美国公司在海外市场的竞争和销售能力，同时采取谨慎、渐进的措施，将关键的先进半导体制造业务迁回国内，并最大限度地减少对美国领先企业的报复。
c. 高通的5G/6G领先地位
除了设计尖端半导体之外，高通还是全球5G领域的领导者，并计划在未来十年随着6G技术的推广成为该领域的领导者。高通向欧洲电信标准协会（“ETSI”）的大量专利披露（超过7.5万项）证明了其经济和技术影响力，其中包括涵盖标准制定组织（“SDO”）所采用技术的标准必要专利（“SEP”），这些组织共同制定了5G网络的全球技术标准。
凭借其在3G和4G LTE技术领域的全球领先地位，高通成功开发了5G SEP所涵盖的技术。这项艰巨的努力，加上特朗普政府为保护美国知识产权所做出的成功努力，使高通积累了全球最有价值的5G SEP组合，紧随其后的是外国竞争对手。简而言之，5G 是一项对美国国内和国际都具有变革意义的技术。由于高通的标准必要专利组合，全球都在效仿美国。事实上，5G 将为美国国内生产总值 (GDP) 增加约 1.5 万亿美元，并在各行各业创造或改变多达 1600 万个就业岗位。
高通除了继续引领5G标准化进程外，还致力于引领即将到来的6G标准化进程，并且是唯一一家为实现这一目标而进行有意义投资的美国企业。6G将成为移动通信领域的变革力量，并在5G基础上提供显著的增强。事实上，6G技术将集成包括传感、数字孪生以及各种全新系统特性在内的先进功能，从而实现更高的效率和性能。如果高通像在5G竞赛中那样“赢得”6G标准化竞赛，那么美国也将获胜。
高通是唯一一家有望在6G领域处于领先地位的美国公司，但除非它能够继续以高效且富有弹性的方式设计和制造半导体，将其技术销售给全球客户，并成功地将收入再投资于技术创新和突破，否则它将无法超越外国竞争对手。
现代制造业依赖于自动化、精密制造、机器学习以及高度专业化和高学历的劳动力。高通尖端的5G和6G产品将有助于振兴美国高端制造业的产能和能力，并支持总统的愿景。然而，这只有在我们能够在支出和创新方面超越外国竞争对手的情况下才能实现，其中许多竞争对手已经获得了政府的大量直接和间接支持。
d. 高通对美国科技领先地位的贡献
高通对美国科技领先地位的重要贡献已得到美国政府最高层的明确认可。2018年，特朗普总统阻止博通收购高通时，他指出，收购可能导致“威胁美国国家安全的行动”。在特朗普总统做出决定的几周前，美国财政部作为美国外国投资委员会（“CFIUS”）主席，就高通对美国的贡献指出：
“高通已为美国政府所熟知和信任。”
“让一家知名且值得信赖的公司在美国电信基础设施中占据主导地位，这为此类基础设施的完整性提供了极大的信心，因为它关系到国家安全。”
“高通在标准制定领域的长期技术竞争力和影响力的下降，将对美国国家安全造成重大影响。”
“高通作为产品供应商的能力也有利于美国国家安全。”
作为总统确保美国全球技术领导地位议程的支持者，我们请求特朗普政府考虑根据232条款对高通采取的任何行动可能产生的影响，包括对美国设计和生产的半导体市场准入的潜在后续影响。
e. 总结
高通是一家实力雄厚、地位独特的美国公司。它是半导体设计领域的国内外领导者，作为电信标准制定者维护美国利益，并通过高通资助的外部努力，推动关键的研究和创新。高通专注于物联网的技术将为美国制造业的未来注入动力，这些工厂将成为世界上最先进、生产力最高的工厂，支持本届政府将制造业带回美国的目标。
特朗普第一届政府期间实施的政策有助于确保高通和其他美国科技公司能够在全球市场上成功竞争。正是由于这些举措，高通才得以继续成为领先的芯片供应商，服务于从加州到纽约、从伦敦到柏林、从孟买到上海、从首尔到悉尼，以及全球各地的企业。正是凭借我们成功竞争并充分利用全球市场的能力，高通才能够资助尖端研发、技术创新和投资，从而能够提供至关重要的专业知识和支持，正如特朗普第一届政府所强调的那样。重要的是，这一成功很大程度上源于特朗普第一届政府的行动，这些行动并未对半导体或包含半导体的下游产品广泛征收关税。因此，高通恳请根据232条款采取的任何行动都应考虑所有影响半导体行业的相关事实，包括我们高度复杂的供应链，以及设计、生产和集成我们产品所需的专业知识水平。我们敦促政府继续支持高通等公司投资研发的能力，这对美国经济的未来至关重要，也是我们国内先进制造业成功重生的必要条件。
任何阻碍高通等美国公司继续保持芯片设计领先地位、削弱我们采购零部件的能力或损害我们在全球销售产品并将利润再投资于国内的能力的行为，都将以牺牲美国技术领先地位为代价，使我们的外国竞争对手受益。事实上，考虑到人工智能的快速发展和应用，尖端半导体设计能力的丧失可能会对美国国家安全造成不可逆转的打击。
政府应谨慎行事，避免采取任何危及美国在5G和6G、物联网、车联网芯片及其他技术领域领先地位，进而危及美国经济安全的行动。如果根据232条款采取的行动（包括关税）导致全球对美国设计的半导体需求下降，或促使外国关闭或限制其市场，不向高通和其他美国芯片设计公司开放，那么将形成恶性循环，并可能从根本上损害美国的技术领先地位。
高通还鼓励政府鼓励盟友采用可互操作的开放式无线接入网 (Open RAN) 平台（简称“O-RAN”）。O-RAN 由美国半导体（包括高通设计的半导体）提供支持，有助于重塑无线网络竞争市场，使美国公司受益。目前，美国、日本和越南正在大规模采用 O-RAN。沙特阿拉伯、印度、印度尼西亚、秘鲁和哥伦比亚也已小规模部署了 O-RAN，其他国家也正在积极开展试验。通过鼓励采用美国 O-RAN 技术，美国政府可以帮助解决与主要贸易伙伴之间的贸易不平衡问题。此外，通过在全球范围内推广 O-RAN，美国可以更好地支持其战略伙伴在更安全的通信环境中开展运营。通过战略行动和长远思考，美国政府可以在全球范围内推广美国的芯片设计技术，这一点在 6G 技术和人工智能大规模部署的背景下尤为重要。
此外，美国应继续促进美国公司设计的半导体的全球销售，包括通过谈判区域、双边、行业或其他有利的国际贸易协定。美国政府必须继续与所有贸易伙伴和战略盟友合作，确保美国设计的芯片市场充满活力、健康发展。我们支持本届政府为谈判此类协定所做的努力，以及与盟友和竞争对手建立伙伴关系的努力，并相信通过促进公平的竞争环境，美国公司将在全球竞争中脱颖而出，并在此过程中帮助加强我们的经济和国家安全。
二、全球半导体供应链和市场的复杂性需要进行严谨的调查
全球半导体供应链和市场远比最近几项232条款调查的对象（例如钢铁、铝、铜和木材）复杂得多。我们恳请政府采取审慎的战略方针，谨慎地与行业领袖和利益相关者进行重要且有意义的磋商。与那些认同总统对国家和经济成功与安全的愿景、支持增长议程、支持自由企业、创新、合理监管、公平税收以及适当的贸易和关税政策的公司进行建设性接触，将使政府有充足的时间制定政策，为美国带来世代繁荣与安全。
三、结论
高通全力支持特朗普政府对美国国家和经济安全的投入。为了实现这些目标，高通认为，美国商务部的232条款调查应尽可能彻底，调查结果和任何建议都应充分论证，总统的任何行动都应谨慎地借鉴特朗普第一届政府的成功经验。这些成功源于全球对美国设计或生产的半导体的采购，以及相关的研发投入，这些研发投入巩固了美国的技术领先地位。任何导致全球市场准入减少、对美国半导体（包括高通设计的半导体）需求下降的232条款行动，都有可能危及美国的技术领先地位。高通致力于确保下一代半导体和6G标准由美国主导。
德州仪器的评论
德州仪器（“TI”）根据案卷编号 BIS-2025-0021 提交以下信息，以协助美国政府调查进口半导体和半导体制造设备对国家安全的影响。
德州仪器 (TI) 是一家总部位于美国的全球性半导体公司。公司成立于 1930 年，自 60 多年前 TI 工程师 Jack Kilby 发明集成电路以来，我们一直致力于开发、设计、制造和销售半导体产品。我们是世界从真空管到晶体管再到集成电路转型的先驱，并始终致力于推动半导体技术的发展，并不断提升可靠地批量生产半导体的能力。
TI 提供业界最广泛的通用半导体（也称为“成熟节点”）产品组合，这些组件是所有电子系统的支柱。从工业设备和国防系统等关键的国家安全相关系统，到手机或家用电器等日常个人电子产品，每个行业的运行都依赖于基础半导体。我们拥有 8 万种模拟和嵌入式处理半导体产品，帮助超过 10 万家客户高效管理电源、精准感测和传输数据，并以更智能的方式处理数据。
数十年来，设计和制造创新产品一直是 TI 业务的核心。我们自有的制造基地使我们能够灵活地适应市场情况、扩大供应规模并在任何市场环境下为客户提供支持。与许多其他基础半导体公司不同（这些公司大多是完全“无晶圆厂”或严重依赖外部代工厂来满足其大部分制造需求），TI 拥有并控制着支持整个半导体制造流程的设施——从晶圆制造到组装和测试 (A/T)。作为我们长期产能规划的一部分，TI 已经并将继续在美国扩大半导体制造规模。
可靠半导体供应链的重要性
像德州仪器 (TI) 这样的基础半导体产品广泛应用于各种电子设备。美国的国防系统、电网、医疗产品、通信和工厂现在以及将来都将越来越依赖半导体。此外，基础半导体对人工智能 (AI) 功能至关重要。每个先进的 AI 芯片都需要多个基础芯片为其供电、传感、数据转换等。
正如新冠疫情期间（半导体短缺最为严重）所证明的那样，基础半导体的供应链稳定性对于现代经济的运转至关重要。即使是单个基础半导体器件的短缺或供应中断，也可能导致汽车、医疗设备、通信网络、电网、武器系统以及任何其他依赖我们产品的关键终端应用的生产停滞。
预计全球对半导体的需求将大幅增长，对基础芯片的依赖也将随之增长。基础半导体的可靠生产对于任何电子产品的稳定供应都至关重要。至关重要的是，联邦政策必须继续优先考虑并激励美国原产芯片。
为了使政府实现确保美国芯片可靠供应的目标，至关重要的是，美国制造的芯片既要具有全球竞争力，又要在全球市场上不处于劣势。
美国现有和规划中的基础半导体产能
自半导体行业发展初期起，TI 就在美国成功建设、运营和现代化半导体制造设施。我们目前在美国运营多家工厂，这些工厂每天生产数百万片芯片，为数千个就业岗位提供支持。
TI 是美国半导体制造业复苏和扩张的驱动力。我们正在德克萨斯州和犹他州投资建设和提升七座全新的先进制造工厂。这些新工厂将创造数千个新的高技能就业岗位，并将满足对关键半导体不断增长的需求，使我们的产能提高近五倍。我们位于德克萨斯州谢尔曼的最新大型工厂在不到三年的时间内就从破土动工到初步实现芯片投产。这些投资以及我们的库存策略，确保了我们能够满足关键应用所需产品的需求。
为了维持并发展可靠的、长期的国内基础半导体产能供应，美国政策必须承认并强化像德州仪器 (TI) 这样的公司的作用。这些公司正在美国投资和创新，创造美国就业机会，并帮助构建更具韧性的供应链。在政府考虑根据 232 条款采取潜在行动之际，任何措施都应经过仔细调整，以加强国内半导体生产，同时保持参与全球商业活动的灵活性。深思熟虑、有针对性的政策方针可以加强国家和经济安全，而不会损害美国制造商在全球市场的利益。
必须采取行动，确保美国制造的芯片具备全球竞争力
TI 支持加强美国终端产品和半导体制造的努力。该战略的一个关键要素必须是确保美国制造的半导体具备全球竞争力。为此，美国政府需要推行支持美国半导体制造业投资的政策，并
激励下游对美国原产芯片的强劲需求，使其用于所有行业和市场的终端产品。
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